학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학부, 2016.2 ,[iv, 35 p. :]
2.5D/3D IC; Through Glass Via(TGV); Glass Interposer; Noise Coupling; LNA; RF Sensitivity; 2.5 차원/ 3차원 반도체; 글래스 관통 비아; 글래스 인터포저; 노이즈 커플링; 저잡음 증폭기; 알에프 수신 감도
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