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17241
High f(max) InP double heterojunction bipolar transistors with chirped InGaAs/InP superlattice base-collector junction grown by CBE

Yang, Kyounghoonresearcher; Munns, GO; Haddad, I, IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, v.18, no.11, pp.553 - 555, 1997-11

17242
High fill-factor micromirror array and its fabrication process

Jeon, J.-W.; Kim, D.-H.; Yoon, Jun-Boresearcher; Lim, Koeng Suresearcher, IEEE/LEOS Optical MEMS 2005: International Conference on Optical MEMS and Their Applications, pp.53 - 54, 2005-08-01

17243
High fill-factor paraboloidal microlens arrays

Chang, S.-I.; Lee, J.-H.; Yoon, Jun-Boresearcher, IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS and Their Applications Conference, 2006, pp.80 - 81, 2006-08-21

17244
High fill-factor uncooled infrared detector with thermomechanical bimaterial structure

Yong Soo Lee, 2007 The SPIE Defence and Security Symposium, vol 6542, pp.168 - 171, 2007

17245
High Frequency and High Luminance AC-PDP Sustaining Driver

최성욱; 문건우researcher; Sang-Kyoo Han, 전력전자학회 영문논문지, v.6, no.1, pp.73 - 82, 2006-01

17246
High frequency characterization of embedded film capacitor and application to multi-layer package = 박막 내장형 축전기의 고주파 특성 분석과 다층 패키지로의 응용에 관한 연구link

Kim, Hyung-Soo; 김형수; et al, 한국과학기술원, 2005

17247
High frequency converters using resonant and nonresonant soft switching techniques = 공진 및 비공진 소프트 스위칭 기법을 이용한 고주파 스위칭 컨버터link

Huh, Dong-Young; 허동영; et al, 한국과학기술원, 1994

17248
High frequency electrical circuit model of chip-to-chip vertical via iterconnection for 3-D chip stacking package

Ryu, C.; Chung, D.; Lee, J.; Lee, K.; Oh, T.; Kim, Jounghoresearcher, 14th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging 2005, v.2005, pp.151 - 154, 2005-10-24

17249
High frequency electrical model of through wafer via for 3-D stacked chip packaging

Ryu, C.; Lee, J.; Lee, H.; Lee, K.; Oh, T.; Kim, Jounghoresearcher, ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, pp.215 - 220, IEEE, 2006-09-05

17250
High frequency GaN HEMT modeling based on datasheet and measurement, and application to analysis of EMI from inverter = 질화갈륨 고 전자이동도 트랜지스터의 고주파 모델링과 이를 이용한 대전력 인버터에서의 전자파 잡음 현상에 대한 분석link

Park, Kae-Young; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018

17251
High frequency IGBT modeling based on datasheet and measurement, and application to analysis of EMI from Inverter = 절연 게이트 쌍극성 트랜지스터의 고주파 모델링과 이를 이용한 대전력 인버터에서의 전자파 잡음 현상에 대한 분석link

Shim, Hyunwoo; 심현우; et al, 한국과학기술원, 2016

17252
High frequency inverters with regenerative snubber and zero voltage switching = 회생 스너버와 영 전압 스위칭을 갖는 고주파 인버터link

Kim, In-Dong; 김인동; et al, 한국과학기술원, 1991

17253
High frequency modeling of multiple line grid array (MLGA) package and embedded passives = Multiple line grid array (MLGA) 패키지의 고주파 모델과 내부 삽입 수동 소자 연구link

Lee, Jun-Ho; 이준호; et al, 한국과학기술원, 2001

17254
High frequency NEMS resonator based on TiN for Mass/Bio sensors = 질량 및 바이오 센서에 응용 가능한 질화 티타늄을 이용한 고주파 나노 기계적 공진기에 관한 연구link

Jeong, Kil-Su; 정길수; et al, 한국과학기술원, 2010

17255
High frequency noise modeling for RF CMOS and low noise amplifier design = MOSFET의 고주파 열잡음 모델링과 저잡음 증폭기 설계link

Han, Kwang-Seok; 한광석; et al, 한국과학기술원, 2004

17256
High Frequency Resonant Inverter for Group Dimming Control of Fluorescent Lamp Lighting Systems

Cho, Gyu-Hyeongresearcher, pp.149 - 154, IEEE, 1989-11

17257
High frequency switching audio amplifier for portable application using 0.35um CMOS technology = 0.35um CMOS 공정을 이용한 휴대용 기기에 적합한 고속 스위칭 오디오 증폭기 설계link

Choi, Bae-Kun; 최배근; et al, 한국과학기술원, 2006

17258
High frequency thermal noise modeling and the extraction method for noise sources of GaAs MESFET's = 갈륨비소 MESFET의 고주파 열잡음 모델링과 잡음원의 추출법에 대한 연구link

Han, Jong-Hee; 한종희; et al, 한국과학기술원, 1996

17259
High frequency/high dynamic range CMOS VGA and mixer with a novel variable gain method = 새로운 가변 이득방법을 이용한 고속/저왜곡 CMOS VGA와 Mixer에 관한 연구link

Song, Won-Chul; 송원철; et al, 한국과학기술원, 2002

17260
High gain and high efficiency CMOS power amplifier using multiple design techniques

Kim, Ki-Jin; Lim, T.; Ahn, K. H.; Yu, Jong-Wonresearcher, ELECTRONICS LETTERS, v.47, no.10, pp.601 - 602, 2011-05

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