학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학과, 2013.2, [ vi, 46 p. ]
Through-Silicon Via (TSV); Contactless testing; Current Measurement; Magnetic Coupling; 관통 실리콘 비아; 비접촉식 테스트; 전류 신호 측정; 자계 결합; 관통 실리콘 비아 연결성 테스트; TSV connectivity testing
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