학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2011.2, [ vii, 61 p. ]
Three-dimensional IC; Through-silicon via; Silicon interposer; 3차원 IC; 실리콘 관통 비아; 실리콘 인터포져; 아이-다이어그램 예측; Eye-diagram estimation
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