학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2011.2, [ vi, 48 p. ]
3D-power distribution network; on-chip PDN; on-chip decoupling capacitor; power/ground TSV; 3차원 전력 분배망; 칩 단위 전력 분배망; 칩 단위 감결합 커패시터; 전압/접지 관통 실리콘 비아; 구조 분할 방법; segmentation method
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