Browse by Title

Showing results 221561 to 221580 of 225395

221561

플루로닉 F127 수용액의 졸-겔 전이시의 유전적 거동

김성철researcher, 추계 한국화학공학회, 1999

221562

플루오레세인을 기반으로 한 시스테인/호모시스테인에 선택적으로 반응하는 화합물 및 형광 프로브

처칠researcher; 디라즈무랄레; 김화진; 최완성; 정정아

221563

플루오렌계 발광 고분자 및 이를 이용한 전기발광소자

심홍구researcher; 이상규; 박종화; 배호기; 문형돈

221564

플루오로알킬기를가지는단량체를이용한산소투과능이우수한콘택트렌즈의제조방법

시스템생성자researcher; 김광웅; 박태석; 황승상; 이종찬; 이무석; 정성문

221565

플루오르고분자 박막 코팅을 이용한 고충진률 렌즈 배열 및 이의 제조방법

정기훈researcher; 정혁진

221566

플루오린화 수소산의 습식식각법을 이용한 광섬유형 방향성 결합기

손경호; 정영호; 유경식researcher, 한국전자파학회 논문지, v.28, no.1, pp.25 - 32, 2017-01

221567

플루오린화수소산을 이용한 광섬유형 방향성 결합기 제작과 이를 이용한 습도 측정

손경호; 정영호; 유경식researcher, KIEES 2017년 하계종합학술대회, 한국전자파학회, 2017-08-25

221568

플룸 역류에 의한 발사체 기저부로의 열전달 현상에 대한 수치적 연구

정성문; 권오준researcher, 제10회 한국유체공학학술대회, 한국항공우주학회, 2018-08-23

221569

플룸에 의한 발사체 기저부로의 열 전달 현상에 대한 수치적 연구 = Numerical study on heat transfer to launch vehicle base region by plumelink

정성문; 권오준; et al, 한국과학기술원, 2017

221570

플리넘실을 갖는 풍동에 대한 공진현상 해석

이인researcher, 한국항공우주학회지, v.17, no.3, pp.26 - 35, 1989-09

221571

플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이에서의 열적 특성 변화 분석 = Analysis of thermal characteristic variation in LD arrays packaged by flip-chip solder bump bonding techniquelink

서종화; Seo, Chong-Hwa; et al, 한국과학기술원, 1995

221572

플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱researcher; 임명진, 대한기계학회저널, v.45, no.6, pp.57 - 63, 2005-06

221573

플립칩 본딩에서 무연 솔더의 종방향 열초음파 솔더링에 관한 연구 = A study on longitudinal thermosonic soldering of lead free solder for flip chip bondinglink

이지혜; Lee, Ji-Hye; et al, 한국과학기술원, 2005

221574

플립칩 솔더링의 자기 정렬 효과에 관한 연구 = A study on self-aligning effect of flip-chip solderinglink

안도현; Ahn, Do-Hyun; et al, 한국과학기술원, 2003

221575

플립칩 솔더링의 자기정렬 효과에 관한 모델링

유중돈researcher, 대한용접접합학회지, v.20, no.6, pp.65 - 71, 2002-12

221576

플립칩 어셈블리의 제조방법

백경욱researcher; 손호영

221577

플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향

Paik, Kyung-Wookresearcher, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01

221578

플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향

권운성; 백경욱researcher, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12

221579

플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법

유진researcher

221580

플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향

장세영; 백경욱researcher, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11

Discover

Type

. next

Open Access

Date issued

. next

Subject

. next

rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0