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208021

전자파흡수복합재의 성형 압력 변화에 따른 성능 요구조건 맞춤형 설계

송태훈; 최원호; 신재환; 김천곤researcher; 이우용, 한국항공우주학회 춘계학술대회 2014, 한국항공우주학회, 2014-04-17

208022

전자패키지 Ball grid array 소더 조인트의 기계적 피로 특성에 관한 연구 = A study on mechanical fatigue behaviors of ball grid array solder joints for electronic packaginglink

박태상; Park, Tae-Sang; et al, 한국과학기술원, 2004

208023

전자패키지용 EMC의 기계적 성질 및 패키지 내의 열응력 해석

신동길; 이정주researcher, 대한기계학회논문집 A, v.20, no.11, pp.3538 - 3548, 1996-11

208024

전자패키지용 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장과 전단강도에 미치는 냉각속도의 영향 = Effect of cooling rate on growth of IMC and shear strength of near eutectic Sn-Ag-Cu solder jointlink

정상원; Jeong, Sang-Won; et al, 한국과학기술원, 2004

208025

전자패키징용 $SiC_p/Al$ 금속복합재료의 제조공정 및 열적특성 = Fabrication process and thermal properties of $SiC_p/Al$ metal matrix composites for electronic packaging applicationslink

이효수; Lee, Hyo-Soo; et al, 한국과학기술원, 2002

208026

전자패키징용 Au bonding wire의 본딩 강도에 미치는 열처리의 영향

Hong, Soon Hyungresearcher, Spring Meeting of The Korean Institute of Metals and Materials, 금속재료학회, 2006-04-27

208027

전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법

백경욱researcher; 박용성

208028

전자패키징용 복합 솔더에서 Cu/Ni 비율에 따른 금속간 화합물의 형성과 특성 평가에 관한 연구 = A Study of the effect of the Cu/Ni ratio on formation of intermetallic compounds and evaluation of reliability in the Cu-Ni-bearing composite solderslink

이주원; Lee, Joo-Won; et al, 한국과학기술원, 2006

208029

전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법

백경욱researcher; 신지원

208030

전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름

백경욱researcher; 신지원

208031

전자현금 : 구조 분석 및 효율성 제어 = Electronic cash : structure analysis and efficiency controllink

신준범; Shin, Jun-Bum; et al, 한국과학기술원, 1998

208032

전자현미경을 이용한 폴리라이신 분자량과 농도에 따른 튜불린의 자기조립구조 연구 = TEM study of tubulin and polylysine assembly:molecular weight and concentration dependencelink

김유미; Kim, Yu-Mi; et al, 한국과학기술원, 2014

208033

전자화폐의 이용확산이 상거래에 미치는 영향 = Influence of the E-money diffusion on the commercelink

김병철; Kim, Byung-Chul; et al, 한국과학기술원, 2001

208034

전자화폐의 혁신 속성에 대한 인식이 잠재적 사용자들의 사용의도에 미치는 영향 : 선불형 스마트카드 전자화폐를 중심으로 = The impact of perceived innovation attributes of electronic money on the adoption intentions of petential userslink

탁현우; Tak, Hyun-Woo; et al, 한국과학기술원, 2002

208035

전자후방산란회절 기법을 이용한 재결정율 측정 방법

임용택researcher; 김동규; 박원웅; 김재민; 이호원; 강성훈

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전장 효과에 의한 n-Si 박막의 전류-전압 특성 변화

노광수researcher; 김윤석; 김성관; 홍승범, 한국재료학회 추계학술발표, v.0, no.0, pp.0 - 0, 한국재료학회, 2003

208037

전장에 의한 유리와 금속의 접합 = Glass to metal bonding by electric fieldlink

정우창; Jeong, Woo-Chang; et al, 한국과학기술원, 1982

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전장정보처리절차 관점의 NCW 분석용 M&S에 관한 고찰

노현일; 이태식researcher, 2014 대한산업공학회 춘계공동학술대회, 대한산업공학회, 2014-05-17

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전쟁과 모성 동원에 대한 비교 연구 - 일본의 페미니스트와 한국의 신여성

Lee, Sang-Kyungresearcher, 역사학회 창립50주년 기념 역사학 국제회의 , pp.26 - 40, 역사학회, 2002

208040

전정기관 섬모 다발 적응 메커니즘의 기계적 모델링 및 시뮬레이션

이창원; 박수경researcher, 대한기계학회 2010년도 바이오공학부문 춘계학술대회 , pp.119 - 120, 대한기계학회, 2010-04

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