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Cu/Al 간 금속간화합물 형성이 Cu 와이어와 Al 패드의 접착력에 미치는 영향 = Effects of Cu/Al intermetallic compound(IMC) formation on Cu wire and Al pad bondabilitylink 김형준; Kim, Hyoung-Joon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
Design of high-performance and low-cost channel in high-speed serial link = 고속 직렬 링크 내 저가형 고성능 채널 설계link Kam, Dong-Gun; 감동근; et al, 한국과학기술원, 2006 |
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