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Effects of non-conductive film (NCF) resin formulation and bonding parameters on high-speed Cu pillar/Sn-Ag Micro-bump bonding = 비전도 접속 필름 레진 조성과 본딩 변수가 고속 구리 필라/주석-은 마이크로 범프 접속에 미치는 영향link Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2016 |
Microencapsulation of imidazole curing agent by solvent evaporation method using W/O/W emulsion Shin, Min Jae; Shin, Young Jae; Hwang, Seung Won; Shin, Jae Sup, JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE, v.129, no.3, pp.1036 - 1044, 2013-08 |
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