Showing results 1 to 3 of 3
The preparation of anisotropic conductive paste and its application in FOB interconnection Cai, Xionghui; Zhai, Aixia; Zhou, Chenglong; Paik, Kyung-Wook, MICROELECTRONICS INTERNATIONAL, v.40, no.2, pp.166 - 171, 2023-03 |
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink 김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011 |
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink 김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011 |
Discover